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AI가 활성화되면서 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 고성능과 저전력, 친환경을 갖춘 차세대 소재 기술의 필요성이 대두되고 있다. 특히 AI 반도체를 위한 차세대 소재 개발이 산업 경쟁력의 핵심[스타트업-ing] CIT, ‘구리플랫 패키지코어’로 FIX·CES 혁신상 2관왕
AI가 활성화되면서 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 고성능과 저전력, 친환경을 갖춘 차세대 소재 기술의 필요성이 대두되고 있다. 특히 AI 반도체를 위한 차세대 소재 개발이 산업 경쟁력의 핵심으로 주목받고 있다. 이런 흐름 속에서 국내 스타트업들도 독자 기술을 이용한 차세대 소재 개발에 집중하고 있다. 대표적인 기업이 CIT(Copper Innovation Technologies)다. 지난 2023년 설립된 첨단 소재 기술 스타트업 CIT는 최근 평탄 구리 증착 유리 기판 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)를 선보였다. 차세대 반도체 패키지용 유리 기판에 구리를 얇고 평탄하게 증착한 제품이다. 이를 통해 CIT는 미래혁신기술박람회(FIX) 2025 혁신상과 국제전자제품박람회(CES) 2026 혁신상을 잇달아 수상했다. CIT는 이들 성과를 바탕으로 글로벌 시장 진출을 가속화할 계획이다. 독자 개발한 ASE 기술, 국제 학술지도 인정CIT의 핵심 기술은 ‘ASE(A Read more











