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중국도 메모리 반도체 시장에 도전장을 내고 있다. 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 4세대 양산 체제를 구축하며 AI 반거대 자본과 인력 앞세운 中, 반도체 시장서도 韓 맹추격[글로벌 포커스]
중국도 메모리 반도체 시장에 도전장을 내고 있다. 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 4세대 양산 체제를 구축하며 AI 반도체 자립에 속도를 내고 있다. 반도체 업계 추정치에 따르면 CXMT는 올해 D램 생산 능력을 연간 30만 장 수준으로 늘릴 계획이다. CXMT는 이 중 20%인 6만 장가량을 4세대 HBM인 ‘HBM3’에 할당할 것으로 알려졌다. 지금까지 HBM3를 대량 양산해 납품할 수 있는 능력을 갖춘 기업은 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등 3곳뿐이었다. CXMT는 미국 제재로 첨단 반도체 장비 수급에 난항을 겪으면서도 자체 기술력을 키워 HBM3의 수율을 끌어올린 것으로 전해졌다. HBM은 10nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 안팎이나 그 미만의 미세 공정으로 제작되는 D램을 여러 겹 쌓아 만든다. 웨이퍼에 미세한 회로를 새겨 넣는 노광장비와 D램을 연결하는 실 Read more











