newsare.net
문혁수 LG이노텍 대표가 휴머노이드 등 피지컬 인공지능(AI)용 부품의 대규모 양산 시점을 2027~2028년으로 예상했다. 문 대표는 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회문혁수 LG이노텍 대표 “2027~2028년 피지컬AI 부품 대규모 양산”
문혁수 LG이노텍 대표가 휴머노이드 등 피지컬 인공지능(AI)용 부품의 대규모 양산 시점을 2027~2028년으로 예상했다. 문 대표는 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회 이후 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 문 대표는 “라이다(LiDAR)와 카메라 등 복합 센싱 모듈을 앞세워 미국과 유럽 등 주요 고객사와 협의 중”이라고 설명했다. 그는 “(로봇 부품 분야에서)의미있는 수치가 나올 수 있는 시점은 3, 4년 후일 것으로 예상된다”고도 말했다. LG이노텍은 AI 데이터센터 구축 증가로 덩달아 수요가 늘어난 반도체 기판의 생산 능력도 확대한다. 문 대표는 “유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 생산가동률이 한계치에 임박하고 있다”라며 “AI서버 등에 들어가는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 2027년 하반기 정도에 생산능력 확대가 예상된다”고 했다. 그러면서 “반도체 기판 공장 확장을 위한 부지를 상반기 내 확정지을 예정이다. 생산능력을 현 Read more











