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SK하이닉스가 인공지능(AI)용 고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 안에 열이 빠져나가는 전용 통로를 별도로 설계하는 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. 열 배출 소자 ‘ICE’를 HBM 내부에 직하이닉스, HBM에 ‘ICE’ 심어 발열 잡는다
SK하이닉스가 인공지능(AI)용 고성능 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 안에 열이 빠져나가는 전용 통로를 별도로 설계하는 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. 열 배출 소자 ‘ICE’를 HBM 내부에 직접 심는 방식으로, 기존 방식보다 열 저항을 30% 이상 줄일 수 있다. 8세대 HBM인 HBM5부터 적용된다. HBM은 메모리 칩을 여러 층으로 쌓아 올려 AI 연산에 필요한 데이터를 빠르게 처리하는 반도체다. AI 수요가 늘면서 층수를 더 높이고 속도도 올리는 방향으로 발전하고 있는데, 성능이 좋아질수록 열도 더 많이 난다는 게 문제였다. 특히 HBM 내부에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 구간은 열이 가장 많이 몰리는 곳으로, 이 부위의 발열을 잡는 기술이 차세대 HBM 경쟁력의 핵심으로 꼽혀 왔다. SK하이닉스가 내놓은 해법은 그 자리에 열 배출 소자를 직접 심는 것이다. ‘ICE’는 전기는 통하지 않으면서 열만 잘 전달하는 실리콘 소재로 만들어졌다. 기존 HBM Read more











