SK하이닉스, TSMC와 손잡고 ‘맞춤형 AI 메모리’ 시대 연다… 차세대 HBM·패키징 개발 협력
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SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 분야 기술 리더십을 강화한다. SK하이닉스는 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMCSK하이닉스, TSMC와 손잡고 ‘맞춤형 AI 메모리’ 시대 연다… 차세대 HBM·패키징 개발 협력
SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 분야 기술 리더십을 강화한다. SK하이닉스는 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 협약에 따라 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)을 개발한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리 글로벌 리더인 하이닉스는 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 다시 한 번 HBM 기술 혁신을 이끌어 낼 것”이라며 “고객사와 파운드리, 메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파하겠닥”고 강조했다. SK하이닉스와 TSMC는 먼저 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스다이(Base Die) 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스다이 위에 D램 Read more